RapidIO协议RapidIO_Rev_2.2_Specification（PDF格式）

 RapidIO是由Motorola和Mercury等公司率先倡导的一种高性能、 低引脚数、 基于数据包交换的互连体系结构，是为满足和未来高性能嵌入式系统需求而设计的一种开放式互连技术标准。RapidIO主要应用于嵌入式系统内部互连，支持芯片到芯片、板到板间的通讯，可作为嵌入式设备的背板（Backplane）连接。

RapidI0采用三层分级体系结构,该分级结的如下图所示

其中逻辑层位于最高层.定又全部协议和包的格式,它们为端点器件发起和完成事务提供必要的信息；传输层规范位于中间层,定义了RapidIO地址空间和在端点器件间传输包所需要的路由信息,物理层规范在整个分级结构的底部,包括器件级接口的细节,如包传输机制、流量控制、电气特性和低级错误管理等功能.

Rapid IO分为并行Rapid IO标准和串行Rapid IO标准，串行RapidIO是指物理层采用串行差分模拟信号传输的RapidIO标准。在Xilinx的一部分FPGA里面已经集成了GTP，GTX或GTZ等高速串行收发电路，这些是FPGA实现RapidIO高速传输的物理层基础。